2026年芯片封装测试龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头上市公司有：
晶方科技：芯片封装测试龙头，
2025年第三季度，晶方科技公司实现营业总收入3.99亿，同比增长35.37%；净利润1.09亿，同比增长46.37%；每股收益为0.17元。
近30日晶方科技股价上涨5.35%，最高价为33元，2026年股价上涨2.78%。
长电科技：芯片封装测试龙头，
公司2025年第三季度季报显示，长电科技总营收100.64亿，毛利率14.25%，每股收益0.27元。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨15.59%，最高价为54.63元，当前市值为788.42亿元。
华天科技：芯片封装测试龙头，
2025年第三季度季报显示，公司实现净利润3.16亿元，毛利率14.9%，每股收益0.1元。
近30日华天科技股价上涨18.28%，最高价为15.8元，2026年股价上涨16.8%。
芯片封装测试概念其他的还有：长川科技、联得装备、新益昌、灿瑞科技、蓝箭电子、深康佳Ａ、ST华微、甬矽电子、三佳科技、耐科装备、兴森科技、华峰测控、佰维存储、大港股份、深科技、华润微、太极实业、深南电路、燕东微、赛腾股份等。
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