据南方财富网概念查询工具数据显示，2026年芯片封装测试题材龙头有：
通富微电002156：芯片封装测试龙头，
公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。
2月13日收盘消息，通富微电收盘于48.510元，跌1%。今年来涨幅上涨18.49%，总市值为736.19亿元。
长电科技600584：芯片封装测试龙头，
2月13日收盘消息，长电科技开盘报价46元，收盘于46.130元。7日内股价下跌8.5%，总市值为825.46亿元。
华天科技002185：芯片封装测试龙头，
2月13日消息，华天科技开盘报14.03元，截至15时收盘，该股涨0.56%，报14.350元。3日内股价上涨3.83%，换手率6.71%，成交量2.19亿手。
晶方科技603005：芯片封装测试龙头，
2月13日收盘消息，晶方科技今年来涨幅上涨10.28%，最新报31.600元，成交额8.41亿元。
芯片封装测试行业股票其他的还有：
三佳科技600520：在近5个交易日中，三佳科技有2天上涨，期间整体上涨0.79%。和5个交易日前相比，三佳科技的市值上涨了3485.46万元，上涨了0.79%。
华微电子600360：近5日ST华微股价上涨3.11%，总市值上涨了2.69亿，当前市值为86.43亿元。2026年股价上涨9.78%。
金海通603061：在近5个交易日中，金海通有3天下跌，期间整体下跌4.05%。和5个交易日前相比，金海通的市值下跌了6.54亿元，下跌了4.05%。
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