晶方科技：
芯片封装测试龙头股。从近三年净利润复合增长来看，晶方科技近三年净利润复合增长为5.19%，最高为2024年的2.53亿元。
公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
在近30个交易日中，晶方科技有17天上涨，期间整体上涨13.45%，最高价为33.26元，最低价为27.28元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了27.72亿元，上涨了13.45%。
长电科技：
芯片封装测试龙头股。从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为5.4%，过去五年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨22.48%，总市值下跌了1.07亿，当前市值为825.46亿元。2026年股价上涨16.84%。
通富微电：
芯片封装测试龙头股。从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为16.2%，最高为2024年的6.78亿元。
近30日通富微电股价上涨26.26%，最高价为59.2元，2026年股价上涨18.49%。
华天科技：
芯片封装测试龙头股。从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-49.93%，过去五年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2021年的11.01亿元。
回顾近30个交易日，华天科技上涨25.44%，最高价为15.8元，总成交量56.29亿手。
芯片封装测试股票其他的还有：
三佳科技：
在近3个交易日中，最高价为28.08元，最低价为27.38元。和3个交易日前相比。
华微电子：
回顾近3个交易日，最高价为9元。2026年股价上涨9.78%。
金海通：
最新报269.1元，2026年来上涨42.61%。
宁波精达：
回顾近3个交易日，最高价为12.38元。2026年股价上涨20.22%。
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