据南方财富网概念查询工具数据显示，2026年扇出型封装概念龙头上市公司有：
1、劲拓股份：龙头，公司2024年实现净利润8317.2万，同比增长110.98%，近五年复合增长为1.31%；每股收益0.34元。
开发超声波指纹模组邦定设备，用于将指纹识别Sensor与FPC（柔性线路板）之间的邦定连接，公司生产的超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备和光学指纹模组封装贴合设备均已实现销售。
在近3个交易日中，劲拓股份有3天上涨，期间整体上涨3.18%，最高价为23.2元，最低价为21.12元。和3个交易日前相比，劲拓股份的市值上涨了1.75亿元。
2、甬矽电子：龙头，公司2024年实现净利润6632.75万，同比增长171.02%，近五年复合增长为-40.95%；每股收益0.16元。
近3日股价下跌3.3%，2026年股价上涨16.35%。
3、曼恩斯特：龙头，公司2024年实现净利润3069.92万，同比增长-91.01%，近五年复合增长为-31.42%；每股收益0.21元。
在近3个交易日中，曼恩斯特有1天下跌，期间整体下跌0.39%，最高价为53.5元，最低价为51.8元。和3个交易日前相比，曼恩斯特的市值下跌了2877.85万元。
4、飞凯材料：龙头，飞凯材料公司2024年实现净利润2.47亿，同比增长119.42%，近三年复合增长为119.42%；毛利率35.06%。
回顾近3个交易日，飞凯材料期间整体上涨0.59%，最高价为28.17元，总市值上涨了9638.09万元。2026年股价上涨18.47%。
华天科技：4月1日，15时华天科技股票涨2.49%，当前价格为12.660元，成交额达到9.61亿元，换手率2.33%，公司的总市值为413.52亿元。公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
深南电路：截至4月9日15时收盘，深南电路(002916)报241.190元，涨2.39%，当日最高价为244.88元，换手率0.99%，PE（市盈率）为49.12，成交额15.95亿元。公司控股股东是中国航空工业集团子公司中国航空技术国际控股有限公司旗下中航国际控股有限公司，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。
科翔股份：3月30日15点，科翔股份(300903)出现异动，股价跌1.95%。截至发稿，该股报价36.300元，换手率6.42%，成交额7.67亿元，流通市值为158.05亿元。2023年04月19日回复称公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
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