2026年芯片封装测试龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头上市公司有：
1、华天科技：芯片封装测试龙头，
公司2026年第一季度营业总收入48亿，同比增长34.49%；毛利润为5.44亿，净利润为1140.92万元。
公司自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。
回顾近30个交易日，华天科技上涨16.83%，最高价为15.8元，总成交量72.19亿手。
2、晶方科技：芯片封装测试龙头，
2026年第一季度季报显示，晶方科技公司实现总营收3.34亿，同比增长14.86%；毛利润1.58亿。
近30日股价上涨6.72%，2026年股价上涨8.84%。
3、通富微电：芯片封装测试龙头，
公司2026年第一季度季报显示，2026年第一季度实现总营收74.82亿，同比增长22.8%；实现毛利润9.97亿。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨11.17%，最高价为59.2元，当前市值为660.31亿元。
芯片封装测试概念其他的还有：新益昌、华润微、太极实业、佰维存储等。
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