据南方财富网概念库数据显示，无源器件行业上市公司有：
金信诺300252：12月3日收盘消息，金信诺涨2.03%，最新报13.490元，成交金额6.93亿元，换手率9.23%，振幅涨1.66%。
从近五年营收复合增长来看，金信诺近五年营收复合增长为2.18%，过去五年营收最低为2020年的19.61亿元，最高为2021年的27.34亿元。
公司主要产品包括通信电缆及光纤光缆、通信组件及连接器、PCB系列、卫星及无线通讯产品。
长电科技600584：12月3日消息，长电科技资金净流出5648.05万元，超大单资金净流入3515.16万元，最新报36.610元，换手率1.99%，成交总金额13.17亿元。
从近五年营收复合增长来看，长电科技近五年营收复合增长为7.97%，过去五年营收最低为2020年的264.64亿元，最高为2024年的359.62亿元。
公司子公司星科金朋具备超过20年的高性能存储器芯片成品制造量产经验，已经和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作。
长芯博创300548：12月3日收盘消息，长芯博创最新报118.880元，成交量2887.14万手，总市值为346.32亿元。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.47%，过去五年营收最低为2020年的7.77亿元，最高为2024年的17.47亿元。
公司拟以435万美元与Sicoya公司和陕西源杰等共同成立中外合资有限公司。合资公司注册资本1500万美元，业务范围为半导体芯片设计，光电子器件开发与制造。本次投资旨在加强与Sicoya公司和陕西源杰的合作，增强公司在硅光子技术领域的业务能力，为未来拓展硅光子技术产品奠定基础。
柏诚股份601133：成交2.93亿元，换手率13.7%。
从近五年营收复合增长来看，柏诚股份近五年营收复合增长为28.1%，过去五年营收最低为2020年的19.47亿元，最高为2024年的52.44亿元。
晶圆级三维封装（WLP）、扇出型封装（FO）、系统级封装（SIP）及模块（Module）、IPD无源器件制造、高密度玻璃通孔（TGV）技术和高精度天线制造等，已经为国内外近百家客户提供了设计、封装、集成服务。
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