3D通信处理器题材名单梳理（2025/9/8）

据南方财富网概念查询工具数据显示，以下是相关3D通信处理器题材：

光智科技300489：2025年第二季度季报显示，公司实现净利润1443.32万元，毛利率25.53%，每股收益0.1元。

回顾近5个交易日，光智科技有4天上涨。期间整体上涨7.2%，最高价为48.98元，最低价为43.9元，总成交量3085.09万手。

广和通300638：2025年第二季度，公司实现总营收18.51亿，毛利率15.83%，每股收益0.13元。

近5个交易日，广和通期间整体下跌1.61%，最高价为32.47元，最低价为30.1元，总市值下跌了3.67亿。

移为通信300590：2025年第二季度公司营收同比增长-23.42%至2.03亿元，净利润同比增长-66.43%至2123.37万。

公司向移远通信采购通信模组，是公司的供应商之一。

近5日股价下跌3.77%，2025年股价下跌-16.5%。

麦捷科技300319：麦捷科技公司2025年第二季度实现总营收10.15亿元，同比增长30.72%；毛利润为1.55亿元，净利润为5360.74万元。

回顾近5个交易日，麦捷科技有3天下跌。期间整体下跌0.32%，最高价为13.03元，最低价为12.19元，总成交量1.76亿手。

平治信息300571：2025年第二季度季报显示，平治信息公司实现净利润257.55万，同比上年增长率为706.74%。

在近5个交易日中，平治信息有3天下跌，期间整体下跌1.04%。和5个交易日前相比，平治信息的市值下跌了4743.96万元，下跌了1.04%。

硕贝德300322：硕贝德2025年第二季度季报显示，公司营业总收入6.91亿，同比增长54.04%；毛利润为1.59亿，净利润为1845.64万元。

公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。

近5日股价下跌3.15%，2025年股价上涨43.49%。

中国汽研601965：2025年第二季度，中国汽研公司总营收10.24亿，同比增长-11.68%；净利润2.31亿，同比增长-1.47%。

近5日中国汽研股价下跌3.24%，总市值下跌了5.72亿，当前市值为176.44亿元。2025年股价下跌-0.17%。

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