2026年通信PCB上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，通信PCB上市龙头企业有：
中富电路（300814）：
通信PCB龙头，公司2024年实现总营收14.54亿，同比增长17.15%，毛利率14.18%。
在近30个交易日中，中富电路有20天下跌，期间整体下跌24.59%，最高价为93.44元，最低价为84.71元。和30个交易日前相比，中富电路的市值下跌了34.55亿元，下跌了24.59%。
生益电子（688183）：
通信PCB龙头，公司2024年总营业收入46.87亿（43.19%），净利润3.32亿（1428.23%），销售毛利率22.73%。
回顾近30个交易日，生益电子股价下跌3.44%，总市值下跌了69.71亿，当前市值为802.79亿元。2026年股价下跌-8.17%。
沪电股份（002463）：
通信PCB龙头，公司2024年实现营业收入133.42亿元，同比增长49.26%；归属于上市公司股东的净利润25.87亿元，同比增长71.05%。
通信PCB领域的佼佼者，为5G基站建设等提供大量高多层PCB板，受益于通信行业的持续发展。
沪电股份在近30日股价下跌4.88%，最高价为77.74元，最低价为67.1元。当前市值为1419.6亿元，2026年股价下跌-9.38%。
通信PCB概念股其他的还有：
天津普林（002134）：公司专注PCB行业30余年，树立了自己良好的品牌形象与行业知名度，已成功进入众多全球领先企业的合格供应商体系，具备PCB全流程制作、多种复合工艺制造的能力，可以承接各种复杂PCB订单需求，并通过不断改进、加强对各个生产环节的控制，保证了产品质量的稳定、可靠。
兴森科技（002436）：公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。2012年6月子公司向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”，该项目中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化。
崇达技术（002815）：公司从19年9月开始小批量，10月起开始批量供应5G基站主板产品，量产供应的5G基站的主板，产品内含多数量埋铜块、多组背钻、超大尺寸等技术难点，产品技术难度较大、工艺复杂；20年3月，已大批量在生产中兴通讯5G基站主板PcB。
本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。