哪些是通信PCB龙头?以下是南方财富网为您提供的通信PCB龙头一览:
中京电子(002579):通信PCB龙头股,
专注于印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,产品应用于消费电子、汽车电子等领域。随着AI技术的发展,公司加大在相关领域的研发投入,积极开拓AIPCB市场。
回顾近30个交易日,中京电子股价上涨5.37%,总市值下跌了2.57亿,当前市值为75.35亿元。2026年股价上涨0.49%。
鹏鼎控股(002938):通信PCB龙头股,
回顾近30个交易日,鹏鼎控股股价上涨9.38%,总市值上涨了66.53亿,当前市值为1269.83亿元。2026年股价上涨5.35%。
景旺电子(603228):通信PCB龙头股,
景旺电子在近30日股价上涨4.75%,最高价为81.56元,最低价为63.2元。当前市值为675.58亿元,2026年股价下跌-7.77%。
通信PCB股票其他的还有:
天津普林(002134):近7个交易日,天津普林上涨0.19%,最高价为26.05元,总市值上涨了1229.25万元,2026年来下跌-0.27%。公司专注PCB行业30余年,树立了自己良好的品牌形象与行业知名度,已成功进入众多全球领先企业的合格供应商体系,具备PCB全流程制作、多种复合工艺制造的能力,可以承接各种复杂PCB订单需求,并通过不断改进、加强对各个生产环节的控制,保证了产品质量的稳定、可靠。
兴森科技(002436):近7日兴森科技股价上涨7.89%,2026年股价上涨8.05%,最高价为25元,市值为411.66亿元。公司是国内最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB样板和小批量板,快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。2012年6月子公司向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”,该项目中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化。
崇达技术(002815):近7个交易日,崇达技术上涨1.82%,最高价为13.9元,总市值上涨了3.17亿元,上涨了1.82%。公司从19年9月开始小批量,10月起开始批量供应5G基站主板产品,量产供应的5G基站的主板,产品内含多数量埋铜块、多组背钻、超大尺寸等技术难点,产品技术难度较大、工艺复杂;20年3月,已大批量在生产中兴通讯5G基站主板PcB。
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