通讯产品龙头有哪些？（2025/9/8）

据南方财富网概念查询工具数据显示，通讯产品龙头有：

宜安科技：9月8日消息，宜安科技最新报20.730元，涨7.63%。成交量1.62亿手，总市值为143.12亿元。

公司镁合金已量产的产品主要有汽车零部件、消费电子产品、通讯产品等。

博通集成：9月8日消息，博通集成开盘报价41.03元，收盘于42.800元。3日内股价上涨8.69%，总市值为64.38亿元。

博通集成成立于2004年12月，聚焦智能交通和智能家居应用领域，拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力，结合先进的数字信号处理技术，开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。目前博通集成已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，能够提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。

长盈精密：9月8日盘后最新消息，收盘报：25.690元，成交金额：22.79亿元，主力资金净流入：1.17亿元，占比5.12%。换手率6.61%。

主营业务：开发、生产、销售手机及无线上网卡电磁屏蔽件、手机及通讯产品连接器、手机及移动通信终端金属结构(外观)件和LED精密封装支架等。

闻泰科技：9月8日，闻泰科技(600745)开盘报41.5元，截至下午三点收盘，该股涨2.51%，报42.480元，3日内股价上涨7.49%，总市值为528.7亿元。

闻泰科技是中国A股上市公司，主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块，已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试，到光学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。安世半导体设备公司ITEC致力为全球半导体制造商带来经久耐用的创新性制造解决方案，提供半导体、RFID和MiniLED制造设备和系统，以高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台为客户助力，帮助客户在质量、生产率和可持续性方面取得优势地位，同时把总体拥有成本降到低位。旗下的得尔塔科技在光学模组领域是主流供应商。公司采用flip-chip技术，实现更稳定的性能，更强的抗干扰、更小的产品尺寸，以满足特定客户的产品需求。得尔塔科技拥有FTIR、X-Ray、TBR、酸碱化学试验等解析和信赖试验设备一百多台，专注光学领域的研发和生产分析实验，聚焦摄像头模组的同时，积极布局新技术、新产品和新服务。公司以多年专业经验铸就有利竞争优势，未来随着摄像头高端化、双摄、三摄等技术的创新，其将不断向手机、IoT、智能汽车等领域延伸，从而实现高速增长。

四川长虹：截止9月8日15点收盘四川长虹（600839）涨0.28%，报10.650元/股，3日内股价上涨2.16%，换手率3.1%，成交额15.22亿元。

公司与华为海思签署合作协议，将在国内就“物联网”领域技术和产品应用层面展开实质性合作；根据协议内容，长虹与海思将围绕着窄带蜂窝物联网及无线通讯产品（NB-IOT、IOT、WIFI模组等）、多媒体产品（TV及周边产品）、数字电视及宽带接入终端产品（DVB数字电视机顶盒、IPTV/OTT机顶盒、PON系列产品、物联网终端产品等）等领域形成长期合作关系。

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