先进封装材料龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装材料龙头有：
联瑞新材688300：先进封装材料龙头股，
从近三年净利率来看，公司近三年净利率均值为26.36%，过去三年净利率最低为2023年的24.45%，最高为2022年的28.44%。
年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目已处点火试车阶段。
近30日联瑞新材股价上涨4.68%，最高价为66.23元，2025年股价下跌-15.54%。
光华科技002741：先进封装材料龙头股，
从光华科技近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为-5.02%，过去三年ROTA最低为2023年的-12.36%，最高为2022年的3.37%。
近30日光华科技股价下跌5.2%，最高价为25元，2025年股价上涨18.9%。
华海诚科688535：先进封装材料龙头股，
从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为4.97%，过去三年ROTA最低为2024年的3.03%，最高为2022年的8.23%。
近30日股价下跌2.01%，2025年股价上涨28.45%。
先进封装材料概念股其他的还有：
强力新材300429：在近3个交易日中，强力新材有3天上涨，期间整体上涨2.57%，最高价为14.19元，最低价为13.21元。和3个交易日前相比，强力新材的市值上涨了1.88亿元。公司研发生产的光敏性聚酰亚胺是半导体先进封装材料。
德邦科技688035：近3日德邦科技股价上涨3.93%，总市值下跌了3.78亿元，当前市值为73.17亿元。2025年股价上涨28.56%。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
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