封装材料上市龙头，请收藏阅读！（1/30）

哪些才是封装材料龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，封装材料龙头有：

华海诚科：封装材料龙头股，1月30日主力资金净流入2057.71万元，超大单资金净流入2557.49万元，换手率7.06%，成交金额4.84亿元。

回顾近3个交易日，华海诚科有1天上涨，期间整体上涨2.56%，最高价为127.81元，最低价为137.8元，总市值上涨了3.33亿元，上涨了2.56%。

目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。

飞凯材料：封装材料龙头股，1月30日消息，飞凯材料主力资金净流入1.21亿元，超大单资金净流入8439.35万元，散户资金净流出4987.06万元。

在近3个交易日中，飞凯材料有3天上涨，期间整体上涨3.76%，最高价为27.87元，最低价为25.76元。和3个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了5.78亿元。

联瑞新材：封装材料龙头股，1月30日消息，联瑞新材主力净流入1918.91万元，超大单净流出358.04万元，散户净流出450.28万元。

联瑞新材（688300）3日内股价1天上涨，上涨2.91%，最新报65.1元，2026年来上涨10%。

康强电子：1月29日消息，康强电子开盘报价26.44元，收盘于26.240元。5日内股价上涨12.19%，总市值为98.47亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

兴森科技：南方财富网1月29日讯，兴森科技股价跌3.44%，截至收盘报23.800元，市值404.52亿元。盘中股价最高价24.97元，最低达23.5元，成交量6314.71万手。

兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。

欧菲光：欧菲光（002456）10日内股价下跌13.49%，最新报9.820元/股，跌1.09%，今年来涨幅下跌-7.14%。

纳米银将跻身中大尺寸触摸屏主流材料之列。

亚玛顿：1月29日亚玛顿(002623)公布，截至收盘，亚玛顿股价报24.520元，涨6.2%，市值为48.81亿元，近5日内股价上涨24.03%，成交金额3.83亿元。

在封装材料方面，公司为了配合双玻组件达到更好的性能也同步研发了新型封装材料，改进型POE可以比传统EVA封装材料有更好的防水性，杜绝漏电等问题，使得组件质量有进一步提升。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。