据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet上市公司龙头有：
蓝箭电子：
龙头股，4月29日收盘消息，蓝箭电子（301348）跌0.36%，报22.240元，成交额7341.25万元。
公司在已掌握倒装技术（Flip Chip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
近5个交易日，蓝箭电子期间整体下跌4.1%，最高价为23.4元，最低价为22.91元，总市值下跌了1.82亿。
通富微电：
龙头股，4月29日收盘消息，通富微电7日内股价上涨0.08%，最新涨0.87%，报25.300元，换手率0.9%。
近5个交易日，通富微电期间整体下跌0.99%，最高价为26.02元，最低价为25.48元，总市值下跌了3.79亿。
先进封装Chiplet概念股其他的还有：
快克智能：4月29日消息，15点快克智能报23.480元，较前一交易日涨4.04%。当日该股换手率1.08%，成交量达到了270.11万手，成交额总计为6270.79万元。
深科技：4月29日消息，深科技今年来下跌-8.79%，截至15点收盘，该股报17.520元，涨1.04%，换手率0.8%。
康强电子：4月29日，康强电子开盘报价14.92元，收盘于15.020元，涨0.74%。今年来涨幅下跌-2.99%，总市值为56.37亿元。
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