华为封装上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，华为封装上市龙头公司有：
天承科技：
华为封装龙头股，2025年第二季度天承科技营收同比增长20.43%至1.12亿元，毛利润为4255.68万，毛利率38.13%。
近5日天承科技股价上涨7.28%，总市值上涨了7.77亿，当前市值为106.79亿元。2025年股价下跌-36.07%。
华海诚科：
华为封装龙头股，2025年第二季度季报显示，华海诚科公司营收同比增长14.82%至9520.15万元，华海诚科毛利润为2638.83万，毛利率27.72%，扣非净利润同比增长-43.72%至613.93万元。
在近5个交易日中，华海诚科有3天上涨，期间整体上涨9.86%。和5个交易日前相比，华海诚科的市值上涨了8.88亿元，上涨了9.86%。
三佳科技：近5个交易日股价上涨0.8%，最高价为28.12元，总市值上涨了3485.46万，当前市值为43.3亿元。1978年研制出中国第一套塑料封装模具，1985年研制开发了中国第一套挤出模具，是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位，2002年元月在上海证券交易所上市，成为模具行业第一家上市公司。
德邦科技：回顾近5个交易日，德邦科技有3天上涨。期间整体上涨4.03%，最高价为54.89元，最低价为49.49元，总成交量1482.5万手。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发。
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