据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年先进封装Chiplet概念龙头股票有：
1、华天科技：龙头股，华天科技公司2024年实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近五年复合增长为-3.19%；每股收益0.19元。
公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
华天科技近3日股价有1天上涨，上涨0.63%，2025年股价下跌-4.5%，市值为362.06亿元。
2、气派科技：龙头股，2024年，气派科技公司实现净利润-1.02亿，同比增长22.03%，近三年复合增长为32.05%；每股收益-0.96元。
回顾近3个交易日，气派科技有1天上涨，期间整体上涨0.4%，最高价为22.06元，最低价为22.97元，总市值上涨了961.92万元，上涨了0.4%。
3、三佳科技：龙头股，2024年报显示，三佳科技实现净利润2187.12万，同比增长127.12%，近四年复合增长为35.43%；每股收益0.14元。
在近3个交易日中，三佳科技有1天上涨，期间整体上涨0.43%，最高价为25.88元，最低价为25.39元。和3个交易日前相比，三佳科技的市值上涨了1742.73万元。
4、汇成股份：龙头股，2024年报显示，汇成股份实现净利润1.6亿，同比增长-18.48%，近四年复合增长为4.42%；每股收益0.19元。
汇成股份（688403）3日内股价2天上涨，上涨4%，最新报15.17元，2025年来上涨40.27%。
同兴达：截止12月5日11时48分同兴达（002845）涨0.27%，报14.710元/股，3日内股价下跌3.13%，换手率4.17%，成交额1.52亿元。公司于2022年8月10日在互动平台表示，公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
上海新阳：12月3日消息，上海新阳5日内股价下跌3.87%，该股最新报56.610元跌2.05%，成交3.87亿元，换手率2.44%。包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
闻泰科技：12月5日消息，闻泰科技7日内股价下跌5.57%，最新报38.980元，成交额13.56亿元。安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。
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