据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年铜箔概念股龙头有：
方邦股份：铜箔龙头股。近5个交易日，方邦股份期间整体下跌4.88%，最高价为71.2元，最低价为67元，总市值下跌了2.66亿。
公司在总资产周转率方面，从2021年到2024年，分别为0.16次、0.16次、0.18次、0.18次。
公司是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用，经过多年的技术攻关和研究试验，已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术，并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了FPC产业链。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外多项专利技术，在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。
宝明科技：铜箔龙头股。近5日股价下跌3.09%，2025年股价下跌-28.28%。
公司在总资产周转率方面，从2021年到2024年，分别为0.45次、0.42次、0.58次、0.65次。
中天科技：近5个交易日股价上涨4.3%，最高价为18.74元，总市值上涨了26.96亿。
鑫科材料：回顾近5个交易日，鑫科材料有3天下跌。期间整体下跌2%，最高价为4.25元，最低价为4.04元，总成交量5.07亿手。
江西铜业：回顾近5个交易日，江西铜业有2天上涨。期间整体上涨1.65%，最高价为42.18元，最低价为40.35元，总成交量1.85亿手。
亨通股份：近5个交易日股价上涨12.27%，最高价为4.9元，总市值上涨了17.55亿。
生益科技：近5日生益科技股价上涨2.17%，总市值上涨了31.82亿，当前市值为1565.81亿元。2025年股价上涨60.2%。
宏和科技：近5个交易日股价下跌3.46%，最高价为35.35元，总市值下跌了9.85亿，当前市值为298.05亿元。
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