2026年IC封装龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，IC封装龙头股有：
华天科技（002185）：
IC封装龙头，
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
近30日华天科技股价上涨13.34%，最高价为13.08元，2026年股价上涨12.8%。
通富微电（002156）：
IC封装龙头，
近30日股价上涨27.92%，2026年股价上涨22.49%。
长电科技（600584）：
IC封装龙头，
近30日股价上涨26.33%，2026年股价上涨22.49%。
IC封装板块概念股其他的还有：
兴森科技（002436）：公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案，2015年11月30日，公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务，主要客户均为一流半导体公司。
光华科技（002741）：公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
上海新阳（300236）：国内晶圆化学品+大硅片领先企业；半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商。
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