封装测试龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，封装测试龙头股有：
晶方科技（603005）：封装测试龙头，
4月1日，晶方科技(603005)收盘报27.640元，当日最低达26.76元，成交额4.97亿元，5日内股价下跌13.25%。
2025年晶方科技营收14.74亿，同比去年增长30.44%；毛利率47.1%。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
通富微电（002156）：封装测试龙头，
2024年净利润6.78亿，同比增长299.9%。
华天科技（002185）：封装测试龙头，
2024年华天科技每股收益0.19元，净利润 6.16亿元，同比去年增长172.29%。
封装测试板块概念股其他的还有：
大港股份（002077）：回复关注函公司业务构成未发生重大变化主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。
苏州固锝（002079）：公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。
康强电子（002119）：公司主要有引线框架、键合丝、电极丝、模具4个业务，其中公司引线框架和键合丝产品主要和半导体封装测试企业合作；电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
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