据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料公司上市龙头有：
联瑞新材688300：龙头股，11月29日收盘消息，联瑞新材3日内股价上涨7.12%，最新报58.140元，成交额3.55亿元。
公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
飞凯材料300398：龙头股，11月29日消息，飞凯材料今年来涨幅上涨15.27%，最新报18.600元，涨1.58%，成交额7.09亿元。
华海诚科688535：龙头股，华海诚科11月29日消息，今日该股开盘报价80元，收盘于82.000元。5日内股价下跌13.18%，成交额3.54亿元。
壹石通688733：龙头股，11月29日，壹石通开盘报20.77元，截至15点，报21.090元，成交额1.31亿元，换手率3.09%，市值为42.13亿元。
芯片封装材料概念股其他的还有：
博威合金601137：博威合金近7个交易日，期间整体下跌4.75%，最高价为18.9元，最低价为19.67元，总成交量1.04亿手。2024年来上涨15.23%。
立中集团300428：近7日立中集团股价下跌3.53%，2024年股价下跌-16.62%，最高价为19.1元，市值为114.7亿元。
华软科技002453：近7日股价下跌2.5%，2024年股价下跌-88.33%。
天马新材838971：近7个交易日，天马新材下跌3.92%，最高价为36.52元，总市值下跌了1.48亿元，2024年来上涨54.54%。
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