据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年芯片封装股票龙头股：
朗迪集团603726：芯片封装股票龙头，12月4日消息，朗迪集团开盘报价17.37元，收盘于17.360元，跌0.8%。当日最高价17.66元，最低达17.17元，总市值32.23亿。
文一科技600520：芯片封装股票龙头，12月4日消息，文一科技开盘报价45.09元，收盘于39.150元，涨3.29%。当日最高价45.09元，市盈率-76.77。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
芯片封装概念股其他的还有：
深南电路：12月4日消息，深南电路今年来上涨27.56%，截至下午3点收盘，该股报98.000元，跌1.12%，换手率0.68%。
硕贝德：硕贝德最新报价15.250元，7日内股价上涨1.31%；今年来涨幅上涨26.82%，市盈率为-36.31。
快克智能：快克智能12月4日收报25.380元，跌0.04，换手率2.5%。
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