速来围观！芯片封装材料龙头股票：共3家（2024/12/6）

芯片封装材料上市公司龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料上市公司龙头股有：

联瑞新材（688300）：龙头

在近3个交易日中，联瑞新材有1天下跌，期间整体下跌3.41%，最高价为66.9元，最低价为61.6元。和3个交易日前相比，联瑞新材的市值下跌了3.79亿元。

2023年联瑞新材公司营业总收入7.12亿，净利润为1.5亿元。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

光华科技（002741）：龙头

回顾近3个交易日，光华科技期间整体下跌2.22%，最高价为20.69元，总市值下跌了2.09亿元。2024年股价上涨26.53%。

2023年公司营业总收入26.99亿，净利润为-4.32亿元。

华海诚科（688535）：龙头

回顾近3个交易日，华海诚科期间整体下跌2.51%，最高价为81.66元，总市值下跌了1.63亿元。2024年股价下跌-15.17%。

2023年华海诚科公司营业总收入2.83亿，净利润为2739.67万元。

芯片封装材料概念股有哪些？

博威合金（601137）：博威合金近3日股价有3天下跌，下跌1.38%，2024年股价上涨10.54%，市值为137.77亿元。

立中集团（300428）：回顾近3个交易日，立中集团期间整体下跌0.06%，最高价为17.89元，总市值下跌了633.35万元。2024年股价下跌-16.62%。

华软科技（002453）：在近3个交易日中，华软科技有1天下跌，期间整体下跌1.83%，最高价为6.75元，最低价为6.13元。和3个交易日前相比，华软科技的市值下跌了9748.41万元。

天马新材（838971）：在近3个交易日中，天马新材有2天下跌，期间整体下跌10.72%，最高价为42元，最低价为37.68元。和3个交易日前相比，天马新材的市值下跌了3.92亿元。

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