A股：芯片封装概念股这五只龙头，名单收好！（2024/12/6）

芯片封装概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装概念股龙头有：

通富微电（002156）：芯片封装龙头股。从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为3.97亿元，过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

近30日通富微电股价上涨22.72%，最高价为37.8元，2024年股价上涨23.87%。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

同兴达（002845）：芯片封装龙头股。从同兴达近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.48亿元，过去五年净利润最低为2022年的-4018.07万元，最高为2021年的3.62亿元。

在近30个交易日中，同兴达有13天上涨，期间整体上涨0.25%，最高价为18.83元，最低价为15.75元。和30个交易日前相比，同兴达的市值上涨了1310.21万元，上涨了0.25%。

朗迪集团（603726）：芯片封装龙头股。朗迪集团从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.13亿元，过去五年净利润最低为2022年的9140.44万元，最高为2021年的1.47亿元。

近30日朗迪集团股价下跌12.41%，最高价为19.99元，2024年股价上涨12.01%。

文一科技（600520）：芯片封装龙头股。从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-2195.44万元，过去五年净利润最低为2023年的-8064.8万元，最高为2022年的2627.7万元。

回顾近30个交易日，文一科技股价下跌43.03%，最高价为58.2元，当前市值为58.65亿元。

晶方科技（603005）：芯片封装龙头股。从晶方科技近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.89亿元，过去五年净利润最低为2019年的1.08亿元，最高为2021年的5.76亿元。

近30日晶方科技股价上涨13.16%，最高价为36.77元，2024年股价上涨23.56%。

芯片封装股票其他的还有：

深南电路（002916）：深南电路近7个交易日，期间整体上涨1.69%，最高价为97.74元，最低价为101.88元，总成交量2707.93万手。2024年来上涨28.79%。

硕贝德（300322）：近7个交易日，硕贝德上涨7.08%，最高价为14.66元，总市值上涨了5.22亿元，上涨了7.08%。

快克智能（603203）：近7个交易日，快克智能上涨1.39%，最高价为23.66元，总市值上涨了8720.37万元，2024年来下跌-14.5%。

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