芯片封装测试概念龙头股票：共3只，名单收好（2024/12/9）

芯片封装测试概念龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试概念龙头有：

通富微电：芯片封装测试龙头股。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-57.92%，最高为2021年的9.57亿元。

近5个交易日股价下跌4.48%，最高价为32.7元，总市值下跌了20.03亿，当前市值为447.54亿元。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

华天科技：芯片封装测试龙头股。

华天科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-60.02%，最高为2021年的14.16亿元。

回顾近5个交易日，华天科技有4天下跌。期间整体下跌1.43%，最高价为12.38元，最低价为11.89元，总成交量3.67亿手。

长电科技：芯片封装测试龙头股。

从近三年净利润复合增长来看，长电科技近三年净利润复合增长为-29.5%，最高为2022年的32.31亿元。

回顾近5个交易日，长电科技有3天下跌。期间整体下跌2.85%，最高价为40.96元，最低价为39.28元，总成交量2.24亿手。

晶方科技：芯片封装测试龙头股。

从晶方科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-48.95%，最高为2021年的5.76亿元。

回顾近5个交易日，晶方科技有3天下跌。期间整体下跌3.21%，最高价为30元，最低价为28.18元，总成交量2.4亿手。

太极实业：回顾近30个交易日，太极实业股价上涨0.39%，最高价为9.75元，当前市值为161.76亿元。

苏州固锝：回顾近30个交易日，苏州固锝下跌9.93%，最高价为13.04元，总成交量15.03亿手。

兴森科技：近30日股价上涨5.82%，2024年股价下跌-27.98%。

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