据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装龙头上市公司有:
华天科技:芯片封装龙头股
近5个交易日股价下跌1.43%,最高价为12.38元,总市值下跌了5.45亿,当前市值为388.06亿元。
11月19日消息,华天科技资金净流出4295.17万元,超大单资金净流出503.27万元,换手率0.91%,成交金额3.55亿元。
掌握WLO先进制造工艺,国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利;FPGA+FLASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段;三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证,车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem,进一步完善产业布局,标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
朗迪集团:芯片封装龙头股
回顾近5个交易日,朗迪集团有3天下跌。期间整体下跌0.52%,最高价为17.94元,最低价为17.4元,总成交量2354.98万手。
7月5日消息,朗迪集团资金净流入62.88万元,超大单资金净流出24.33万元,换手率0.7%,成交金额2282.12万元。
同兴达:芯片封装龙头股
在近5个交易日中,同兴达有4天下跌,期间整体下跌4.13%。和5个交易日前相比,同兴达的市值下跌了2.16亿元,下跌了4.13%。
11月19日消息,同兴达资金净流出510.72万元,超大单资金净流出1.38万元,换手率1.54%,成交金额6279.75万元。
通富微电:芯片封装龙头股
近5日股价下跌4.48%,2024年股价上涨21.6%。
11月19日消息,通富微电资金净流出1209.07万元,超大单资金净流入4585.38万元,换手率1.93%,成交金额8.9亿元。
深南电路:回顾近3个交易日,深南电路有2天上涨,期间整体上涨0.7%,最高价为97.36元,最低价为100.43元,总市值上涨了3.54亿元,上涨了0.7%。
硕贝德:硕贝德在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌3.25%,最高价为16.01元,最低价为15.14元。2024年股价上涨27.49%。
快克智能:在近3个交易日中,快克智能有2天上涨,期间整体上涨0.2%,最高价为26.1元,最低价为25.22元。和3个交易日前相比,快克智能的市值上涨了1245.77万元。
光力科技:光力科技在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌2.56%,最高价为15.33元,最低价为15元。2024年股价下跌-43.67%。
深科技:深科技在近3个交易日中有1天下跌,期间整体下跌0.85%,最高价为20.45元,最低价为19.71元。2024年股价上涨18.58%。
旭光电子:近3日旭光电子股价下跌1.6%,总市值下跌了5817.99万元,当前市值为68.82亿元。2024年股价下跌-12.42%。
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