据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封测公司上市龙头有：
万润科技：龙头股。近7日万润科技股价下跌14.49%，2024年股价上涨10%，最高价为16.64元，市值为116.65亿元。
2023年报显示，万润科技实现净利润4524.98万，同比增长126.47%，近四年复合增长为-17.64%；每股收益0.05元。
深科技：龙头股。在近7个交易日中，深科技有3天下跌，期间整体下跌3.3%，最高价为20.88元，最低价为20元。和7个交易日前相比，深科技的市值下跌了10.3亿元。
公司2023年实现净利润6.45亿，毛利率16.65%，每股收益0.41元。
公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。
长电科技：龙头股。近7日股价下跌4.25%，2024年股价上涨22.54%。
公司2023年实现净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近三年复合增长为-29.5%；毛利率13.65%。
硕贝德：近5日硕贝德股价上涨5.22%，总市值上涨了3.91亿，当前市值为74.94亿元。2024年股价上涨30.64%。
光力科技：回顾近5个交易日，光力科技有3天下跌。期间整体下跌0.6%，最高价为15.65元，最低价为14.96元，总成交量2717.78万手。
深康佳A：回顾近5个交易日，深康佳Ａ有2天上涨。期间整体上涨3.41%，最高价为5.5元，最低价为5.07元，总成交量4.24亿手。
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