芯片封装材料股票龙头名单（2024/12/11）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料股票龙头​有：

光华科技002741：芯片封装材料龙头股。

近7个交易日，光华科技上涨8.09%，最高价为20.69元，总市值上涨了8.46亿元，上涨了8.09%。

光华科技2024年第三季度净利润-395.8万，同比增长93.78%；毛利润为8101.57万，毛利率12.22%。

华海诚科688535：芯片封装材料龙头股。

近7个交易日，华海诚科下跌5.05%，最高价为81.66元，总市值下跌了3.2亿元，2024年来下跌-18.03%。

2024年第三季度华海诚科净利润1002.23万，同比增长-12.75%；毛利润为2254.89万，毛利率26.74%。

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股。

飞凯材料近7个交易日，期间整体下跌3.8%，最高价为18.52元，最低价为20.79元，总成交量2.17亿手。2024年来上涨12%。

2024年第三季度季报显示，飞凯材料净利润8565.1万，同比增长138.04%；毛利润为2.66亿，毛利率34.91%。

国内芯片封装材料龙头。

联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股。

回顾近7个交易日，联瑞新材有2天下跌。期间整体下跌3.65%，最高价为61.6元，最低价为66.9元，总成交量4074.43万手。

联瑞新材2024年第三季度净利润6738.82万，同比增长30.1%；毛利润为1.07亿，毛利率42.73%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

博威合金：近5个交易日，博威合金期间整体上涨4.04%，最高价为18.53元，最低价为17.27元，总市值上涨了5.71亿。

立中集团：近5个交易日股价下跌0.61%，最高价为18.59元，总市值下跌了6966.87万，当前市值为114亿元。

华软科技：近5个交易日股价下跌0.61%，最高价为6.73元，总市值下跌了3249.47万。

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