据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股有：
晶方科技：芯片封装龙头股，近5个交易日股价上涨2.36%，最高价为29.15元，总市值上涨了4.37亿，当前市值为185.15亿元。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务，封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
通富微电：芯片封装龙头股，近5个交易日股价下跌1.17%，最高价为30.79元，总市值下跌了5.16亿。
芯片封装相关股票有：
深南电路：近5日深南电路股价上涨0.64%，总市值上涨了3.28亿，当前市值为511.24亿元。2024年股价上涨28.78%。
硕贝德：回顾近5个交易日，硕贝德有3天下跌。期间整体下跌0.07%，最高价为16.7元，最低价为15.2元，总成交量1.76亿手。
快克智能：近5个交易日股价上涨2.1%，最高价为26.46元，总市值上涨了1.37亿。
光力科技：回顾近5个交易日，光力科技有3天下跌。期间整体下跌1.99%，最高价为15.35元，最低价为14.74元，总成交量2730.63万手。
深科技：近5个交易日股价下跌1.01%，最高价为20.6元，总市值下跌了3.12亿。
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