2024年芯片封装材料上市公司龙头股票名单梳理（附股分享）

在2024年A股市场中芯片封装材料上市公司龙头股票会是哪些呢？据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年芯片封装材料上市公司龙头股票：

壹石通：

芯片封装材料龙头，近7个交易日，壹石通下跌10.92%，最高价为24.14元，总市值下跌了4.77亿元，2024年来下跌-33.78%。

从近三年ROE来看，壹石通近三年ROE复合增长为-72.52%，过去三年ROE最低为2023年的1.09%，最高为2021年的14.43%。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

华海诚科：

芯片封装材料龙头，华海诚科近7个交易日，期间整体下跌5.11%，最高价为77元，最低价为81.5元，总成交量1861.33万手。2024年来下跌-25.04%。

从华海诚科近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-68.05%，过去三年ROE最低为2023年的3.68%，最高为2021年的36.05%。

光华科技：

芯片封装材料龙头，近7个交易日，光华科技下跌4.38%，最高价为24.11元，总市值下跌了4.88亿元，下跌了4.38%。

光华科技从近三年ROE来看，过去三年ROE最低为2023年的-27.62%，最高为2022年的7.03%。

联瑞新材：

芯片封装材料龙头，近7日联瑞新材股价上涨6.48%，2024年股价上涨16.48%，最高价为66.97元，市值为117.76亿元。

联瑞新材从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-10.19%，过去三年ROE最低为2023年的13.6%，最高为2021年的16.86%。

2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

飞凯材料：

芯片封装材料龙头，回顾近7个交易日，飞凯材料有4天下跌。期间整体下跌6.35%，最高价为17.71元，最低价为18.56元，总成交量1.2亿手。

从飞凯材料近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-51.91%，过去三年ROE最低为2023年的2.99%，最高为2021年的12.93%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

博威合金：近5日股价下跌3.14%，2024年股价上涨11.26%。

立中集团：近5个交易日股价下跌6.51%，最高价为18.15元，总市值下跌了6.97亿，当前市值为106.97亿元。

华软科技：在近5个交易日中，华软科技有4天下跌，期间整体下跌16.16%。和5个交易日前相比，华软科技的市值下跌了7.8亿元，下跌了16.16%。

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