据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头股有：
联瑞新材：芯片封装材料龙头股，近5个交易日股价上涨9.24%，最高价为66.97元，总市值上涨了10.96亿。
公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
壹石通：芯片封装材料龙头股，在近5个交易日中，壹石通有4天下跌，期间整体下跌3.17%。和5个交易日前相比，壹石通的市值下跌了1.38亿元，下跌了3.17%。
芯片封装材料相关股票有：
博威合金：近5个交易日股价上涨1.78%，最高价为18.13元，总市值上涨了2.5亿。
立中集团：近5日立中集团股价下跌2.06%，总市值下跌了2.22亿，当前市值为107.61亿元。2024年股价下跌-24.31%。
华软科技：近5个交易日股价下跌13.18%，最高价为6.87元，总市值下跌了6.34亿，当前市值为48.09亿元。
天马新材：回顾近5个交易日，天马新材有3天下跌。期间整体下跌5.34%，最高价为35.5元，最低价为30.24元，总成交量2975.62万手。
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