2024年芯片封装材料龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头股有：
联瑞新材（688300）：
芯片封装材料龙头，公司2023年实现净利润1.74亿，同比增长-7.57%，近五年复合增长为23.54%；每股收益0.94元。
公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
联瑞新材在近30日股价上涨10.61%，最高价为71.77元，最低价为58.74元。当前市值为129.58亿元，2024年股价上涨24.1%。
华海诚科（688535）：
芯片封装材料龙头，华海诚科公司2023年实现净利润3163.86万，同比增长-23.26%，近五年复合增长为66.8%；每股收益0.42元。
回顾近30个交易日，华海诚科股价下跌20.7%，最高价为99元，当前市值为62.05亿元。
壹石通（688733）：
芯片封装材料龙头，2023年报显示，壹石通实现净利润2452.37万，同比增长-83.31%，近四年复合增长为-18.37%；每股收益0.12元。
回顾近30个交易日，壹石通上涨3.91%，最高价为27.7元，总成交量2.2亿手。
芯片封装材料板块概念股其他的还有：
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