芯片封装企业龙头共6家（2025/1/14）

芯片封装企业龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装企业龙头有：

通富微电002156：

在近30个交易日中，通富微电有17天下跌，期间整体下跌13.31%，最高价为32.7元，最低价为30.4元。和30个交易日前相比，通富微电的市值下跌了54.94亿元，下跌了13.31%。

芯片封装龙头股，通富微电2024年第三季度季报显示，公司营业总收入60.01亿元，同比增长0.04%；净利润2.25亿元，同比增长85.32%；基本每股收益0.15元。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

同兴达002845：

近30日同兴达股价下跌17.09%，最高价为16.79元，2025年股价下跌-6.61%。

芯片封装龙头股，2024年第三季度显示，公司实现营业收入26.27亿元，净利润4984.8万元，每股收益0.17元，市盈率120.27。

朗迪集团603726：

回顾近30个交易日，朗迪集团下跌19.21%，最高价为17.97元，总成交量1.01亿手。

芯片封装龙头股，2024年第三季度，朗迪集团营收4.38亿，净利润3340万，每股收益0.2，市盈率30.54。

晶方科技603005：

在近30个交易日中，晶方科技有14天下跌，期间整体下跌8.04%，最高价为30.8元，最低价为28.18元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了13.89亿元，下跌了8.04%。

芯片封装龙头股，2024年第三季度，晶方科技营收2.95亿，净利润6565.38万，每股收益0.11，市盈率149.61。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

文一科技600520：

近30日文一科技股价下跌41.83%，最高价为45.09元，2025年股价下跌-5.54%。

芯片封装龙头股，文一科技2024年第三季度季报显示，公司营收约7790.43万元，同比增长-12.36%；净利润约644.42万元，同比增长-6.18%；基本每股收益0.06元。

华天科技002185：

回顾近30个交易日，华天科技下跌11.71%，最高价为12.62元，总成交量24.35亿手。

芯片封装龙头股，华天科技2024年第三季度季报显示，公司营收约38.13亿元，同比增长27.98%；净利润约8371.45万元，同比增长571.76%；基本每股收益0.04元。

长电科技600584：

近30日长电科技股价下跌2.13%，最高价为43.48元，2025年股价下跌-5.04%。

芯片封装龙头股，长电科技2024年第三季度显示，公司实现营收约94.91亿元，同比增长14.95%；净利润约4.4亿元，同比增长-4.39%；基本每股收益0.25元。

芯片封装板块股票其他的还有：

深南电路002916：

1月14日消息，深南电路7日内股价上涨3.8%，总市值为630.94亿元。

硕贝德300322：

1月14日消息，硕贝德今年来涨幅下跌-7.64%，最新报12.260元，涨1.89%，成交额933.85万元。

快克智能603203：

1月14日开盘消息，快克智能最新报21.890元，涨0.18%。成交量4.17万手，总市值为54.54亿元。

光力科技300480：

1月14日开盘消息，光力科技截至09时43分，该股报12.050元，涨0.83%，7日内股价下跌0.83%，总市值为42.51亿元。

深科技000021：

1月14日消息，深科技3日内股价下跌2.82%，最新报17.480元，涨0.81%，成交额3036.03万元。

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