据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装股票的龙头有：
三佳科技600520：龙头股
文一科技公司2023年的净利润-8064.8万元，同比增长-406.91%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
近5个交易日，三佳科技期间整体上涨1.36%，最高价为29.7元，最低价为28.86元，总市值上涨了6337.2万。
晶方科技603005：龙头股
公司2024年的净利润2.53亿元，同比增长68.4%。
近5日股价上涨4.34%，2025年股价上涨3.35%。
华天科技002185：龙头股
公司2024年净利润6.16亿，同比增长172.29%。
近5个交易日，华天科技期间整体下跌0.69%，最高价为10.48元，最低价为9.95元，总市值下跌了2.24亿。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电600487：近7日股价上涨1.12%，2025年股价下跌-7.29%。
大恒科技600288：大恒科技近7个交易日，期间整体上涨17.3%，最高价为11元，最低价为14.52元，总成交量3.84亿手。2025年来上涨36.03%。
博威合金601137：在近7个交易日中，博威合金有4天上涨，期间整体上涨0.81%，最高价为18.97元，最低价为18.19元。和7个交易日前相比，博威合金的市值上涨了1.22亿元。
宁波精达603088：宁波精达近7个交易日，期间整体下跌2.83%，最高价为8.9元，最低价为9.12元，总成交量6650.63万手。2025年来下跌-2.61%。
快克智能603203：近7日股价上涨4.61%，2025年股价上涨13.03%。
利扬芯片688135：近7个交易日，利扬芯片上涨0.77%，最高价为20.76元，总市值上涨了3451.14万元，2025年来上涨8.9%。
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