2025年芯片封装龙头股(附名单)（8/29）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股有：

华天科技（002185）：龙头股。8月29日收盘消息，华天科技开盘报价11.63元，收盘于11.840元，成交额23.16亿元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

同兴达（002845）：龙头股。8月29日股市消息，同兴达（002845）收盘报15.530元/股，跌1.21%。公司股价冲高至15.75元，最低达15.43元，换手率3.46%。

芯片封装概念股其他的还有：

亨通光电：近5日亨通光电股价上涨8.54%，总市值上涨了43.17亿，当前市值为505.19亿元。2025年股价上涨15.92%。

大恒科技：近5日股价下跌2.16%，2025年股价上涨31.63%。

博威合金：近5个交易日股价下跌5.05%，最高价为28.17元，总市值下跌了10.66亿。

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