据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念龙头公司有以上几家：
1、飞凯材料（300398）：
芯片封装材料龙头股，8月1日消息，飞凯材料7日内股价下跌1.98%，截至15点收盘，该股报19.230元，跌2.34%，总市值为109.02亿元。
芯片封装材料龙头。
回顾近30个交易日，飞凯材料上涨4.84%，最高价为20.62元，总成交量8.51亿手。
2、华海诚科（688535）：
芯片封装材料龙头股，8月1日消息，今日华海诚科(688535)15点收盘报价78.820元，跌1.48%，盘中最高价为82.58元，7日内股价下跌5.29%，市值为63.6亿元，换手率5.16%。
在近30个交易日中，华海诚科有17天上涨，期间整体上涨6.84%，最高价为87.28元，最低价为72.6元。和30个交易日前相比，华海诚科的市值上涨了4.35亿元，上涨了6.84%。
天马新材（838971）：近3日天马新材下跌1.59%，现报34.31元，2025年股价上涨28.41%，总市值37.11亿元。
通富微电（002156）：近3日通富微电下跌2.76%，现报27.25元，2025年股价下跌-8.92%，总市值411.72亿元。
华软科技（002453）：近3日华软科技下跌3.84%，现报5.99元，2025年股价上涨15.69%，总市值48.66亿元。
中京电子（002579）：回顾近3个交易日，中京电子期间整体下跌1.99%，最高价为12.2元，总市值下跌了1.47亿元。2025年股价上涨34.66%。
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