同兴达002845：芯片封装龙头
2025年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长-8.84%至21.01亿元；净利润为-4118.36万，同比增长-651.28%，毛利润为1.26亿，毛利率5.99%。
8月1日消息，同兴达5日内股价下跌2.45%，最新报14.710元，成交量473.41万手，总市值为48.18亿元。
通富微电002156：芯片封装龙头
2025年第一季度季报显示，公司营收同比增长15.34%至60.92亿元；通富微电净利润为1.01亿，同比增长2.94%，毛利润为8.04亿，毛利率13.2%。
8月1日收盘消息，通富微电开盘报27.88元，截至14时18分，该股跌3.09%，报27.130元，总市值为411.72亿元，PE为60.29。
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：8月1日，亨通光电收盘跌0.94%，报于15.780。当日最高价为16.28元，最低达15.67元，成交量6976.57万手，总市值为389.25亿元。
大恒科技：8月1日消息，今日大恒科技(600288)13时54分报价12.850元，涨0.31%，盘中最高价为13.14元，7日内股价上涨6.61%，市值为56.13亿元，换手率6.46%。
博威合金：8月1日，博威合金(601137)15时收盘股价报18.070元，涨1.18%，市值为146.64亿元，换手率1.23%，当日成交额1.79亿元。
宁波精达：8月1日收盘消息，宁波精达603088收盘跌0.8%，报8.700。市值43.71亿元。
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