据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年芯片封装上市公司龙头有：
通富微电002156：芯片封装龙头。
8月8日下午三点收盘，通富微电(002156)跌2.72%，报26.800元，5日内股价下跌1.16%，成交量4013.99万手，市盈率为59.56倍。
先进封装技术领跑者，3D封装方案获国际大厂认证。华为昇腾等AI芯片封装订单暴增，产能利用率已超90%。
晶方科技603005：芯片封装龙头。
8月8日晶方科技消息，该股下午3点收盘报29.480元，跌2.61%，换手率5.42%，成交量3533.39万手，今年来上涨4.17%。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：近5个交易日股价上涨6.89%，最高价为17.27元，总市值上涨了28.86亿，当前市值为418.6亿元。
大恒科技：近5个交易日股价上涨1.35%，最高价为14.09元，总市值上涨了7862.4万，当前市值为58.44亿元。
博威合金：回顾近5个交易日，博威合金有4天上涨。期间整体上涨1.6%，最高价为19.05元，最低价为18元，总成交量6094.46万手。
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