2025年芯片封装概念龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装概念龙头有：
通富微电：近5日通富微电股价下跌1.16%，总市值下跌了4.7亿，当前市值为406.72亿元。2025年股价下跌-10.26%。
龙头股，2025年第一季度显示，通富微电公司营收60.92亿，同比增长15.34%；实现归母净利润1.01亿，同比增长2.94%；每股收益为0.07元。
先进封装技术领跑者，3D封装方案获国际大厂认证。华为昇腾等AI芯片封装订单暴增，产能利用率已超90%。
三佳科技：近5个交易日，三佳科技期间整体上涨0.45%，最高价为29.9元，最低价为28.63元，总市值上涨了2059.59万。
龙头股，2025年第一季度季报显示，公司总营收6937.65万元，同比增长-8.37%，净利率-6.15%，毛利率19.89%。
晶方科技：近5日股价上涨4.68%，2025年股价上涨4.17%。
龙头股，2025年第一季度季报显示，晶方科技公司营业总收入同比增长20.74%至2.91亿元；净利润为6535.68万，同比增长32.73%，毛利润为1.23亿，毛利率42.38%。
亨通光电：
近30日股价上涨9.78%，2025年股价下跌-1.47%。
大恒科技：
回顾近30个交易日，大恒科技股价上涨26.91%，总市值上涨了7862.4万，当前市值为58.44亿元。2025年股价上涨36.17%。
博威合金：
近30日股价上涨7.13%，2025年股价下跌-8.04%。
宁波精达：
回顾近30个交易日，宁波精达股价上涨4.58%，最高价为9.36元，当前市值为46.12亿元。
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