哪些股票是集成电路测试概念上市公司，名单拿好！（8月8日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关集成电路测试上市公司有哪些?

1、华兴源创：公司在归属净利润同比增长方面，从2021年到2024年，分别为18.43%、5.44%、-27.6%、-307.39%。

公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOSSENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

近7个交易日，华兴源创上涨0.26%，最高价为27.2元，总市值上涨了3117.64万元，上涨了0.26%。

2、长川科技：长川科技在EPS方面，从2021年到2024年，分别为0.37元、0.77元、0.07元、0.73元。

掌握了集成电路测试设备的相关核心技术；国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

近7个交易日，长川科技上涨0.84%，最高价为43.25元，总市值上涨了2.33亿元，2025年来下跌-0.73%。

3、大港股份：在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.57%、1.39%、1.14%、1.22%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

在近7个交易日中，大港股份有4天上涨，期间整体上涨2.58%，最高价为14.78元，最低价为13.92元。和7个交易日前相比，大港股份的市值上涨了2.15亿元。

4、复旦微电：在ROTA方面，公司从2021年到2024年，分别为16.35%、21.75%、10.31%、6.41%。

2022年3月21日回复称公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。

近7个交易日，复旦微电上涨3.41%，最高价为50.23元，总市值上涨了14.7亿元，上涨了3.41%。

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