芯片封装股票的龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装股票的龙头股有：
朗迪集团：芯片封装龙头股。近5个交易日股价上涨2.7%，最高价为18.3元，总市值上涨了9096.91万。
公司2025年第一季度毛利率21.17%，净利率7.87%，营收4.7亿，同比增长12.74%，归属净利润3740.59万，同比增长-2.79%，当前总市值28.53亿，动态市盈率16.35倍。
通富微电：芯片封装龙头股。在近5个交易日中，通富微电有3天下跌，期间整体下跌1.16%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了4.7亿元，下跌了1.16%。
2025年第一季度公司毛利率13.2%，净利率2.09%，营收60.92亿，同比增长15.34%，归属净利润1.01亿，同比增长2.94%，当前总市值382.43亿，动态市盈率56倍。
公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。
长电科技：芯片封装龙头股。近5日股价下跌0.35%，2025年股价下跌-18.06%。
公司2025年第一季度毛利率12.63%，净利率2.18%，营收93.35亿，同比增长36.44%，归属净利润2.03亿，同比增长50.39%，当前总市值606.07亿，动态市盈率37.63倍。
同兴达：芯片封装龙头股。近5个交易日，同兴达期间整体上涨2.38%，最高价为15.43元，最低价为14.6元，总市值上涨了1.18亿。
2025年第一季度季报显示，公司毛利率5.99%，净利率-2.23%，营收21.01亿，同比增长-8.84%，归属净利润-4118.36万，同比增长-651.28%，当前总市值43.79亿，动态市盈率133.7倍。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：8月8日消息，截至下午三点收盘亨通光电涨5.67%，报16.970元，换手率7.13%，成交量1.74亿手，成交额29.29亿元。
大恒科技：8月8日开盘消息，大恒科技今年来涨幅上涨36.17%，最新报13.380元，成交额5.33亿元。
博威合金：8月8日开盘最新消息，博威合金今年来下跌-8.04%，截至收盘，该股涨0.43%报18.790元。
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