生物识别芯片上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，生物识别芯片上市公司龙头有：
汇顶科技（603160）：生物识别芯片龙头股，从近三年营业总收入来看，公司近三年营业总收入均值为40.56亿元，过去三年营业总收入最低为2022年的33.84亿元，最高为2023年的44.08亿元。
公司主要向市场提供面向手机、平板电脑等移动智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。
在近30个交易日中，汇顶科技有20天上涨，期间整体上涨7.57%，最高价为77.68元，最低价为69.75元。和30个交易日前相比，汇顶科技的市值上涨了26.88亿元，上涨了7.58%。
生物识别芯片股票其他的还有：
大港股份（002077）：近7日大港股份股价上涨3.12%，2025年股价下跌-1.59%，最高价为14.78元，市值为83.8亿元。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。
晶方科技（603005）：近7个交易日，晶方科技上涨6.47%，最高价为27.91元，总市值上涨了12.65亿元，上涨了6.47%。公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。