据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股如下：
通富微电：芯片封装龙头。
8月13日消息，通富微电资金净流出-9547.53万元，超大单资金净流入-7231.95万元，最新报28.590元，换手率3.92%，成交总金额16.96亿元。
公司2025年第一季度营收约60.92亿元，同比增长15.34%；净利润约1.04亿元，同比增长2.94%；基本每股收益0.07元。
通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
三佳科技：芯片封装龙头。
8月13日三佳科技消息，7日内股价上涨1.01%，该股最新报29.700元跌0.03%，成交总金额1.25亿元，市值为47.05亿元。
2025年第一季度，公司营收约6937.65万元，同比增长-8.37%；净利润约-510.98万元，同比增长-398.9%；基本每股收益-0.03元。
朗迪集团：芯片封装龙头。
截止8月13日14时03分朗迪集团（603726）涨0.2%，报19.800元/股，3日内股价上涨3.89%，换手率6.51%，成交额2.36亿元。
2025年第一季度季报显示，朗迪集团营收4.7亿，净利润3369.26万，每股收益0.2，市盈率16.26。
晶方科技：芯片封装龙头。
8月13日开盘消息，晶方科技最新报30.700元，涨0.33%。成交量4619.1万手，总市值为200.22亿元。
公司2025年第一季度营收约2.91亿元，同比增长20.74%；净利润约5499.89万元，同比增长32.73%；基本每股收益0.1元。
同兴达：芯片封装龙头。
8月13日消息，同兴达5日内股价上涨1.23%，今年来涨幅上涨2.26%，最新报15.510元，市盈率为155.1。
同兴达2025年第一季度季报显示，公司营业总收入21.01亿元，净利润-4330.98万元，每股收益-0.13元，市盈率134.2。
芯片封装概念股其他的还有：
深科技：8月13日深科技开盘消息，7日内股价上涨3.98%，今年来涨幅上涨1.6%，最新报19.370元，跌0.26%，市值为302.29亿元。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团：8月13日消息，方大集团(000055)开盘报4.27元，截至下午3点收盘，该股跌0.47%报4.250元，换手率1.66%，成交额4761.38万元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
大港股份：8月13日消息，大港股份12时30分报14.500元，跌0.41%，总市值为84.15亿元，换手率2.94%，10日内股价上涨3.66%。苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
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