长电科技600584：芯片封装测试龙头，回顾近30个交易日，长电科技股价上涨5.58%，总市值上涨了11.99亿，当前市值为631.31亿元。2025年股价下跌-15.82%。
市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。
晶方科技603005：芯片封装测试龙头，回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨7.88%，总市值上涨了3.91亿，当前市值为196.17亿元。2025年股价上涨6.08%。
华天科技002185：芯片封装测试龙头，回顾近30个交易日，总市值上涨了3.2亿，当前市值为323.97亿元。2025年股价下跌-14.84%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技000021：回顾近3个交易日，深科技有2天下跌，期间整体下跌1.57%，最高价为18.99元，最低价为19.5元，总市值下跌了4.68亿元，下跌了1.57%。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
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