2025年芯片封装龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股有：
华天科技：芯片封装龙头，公司2024年实现营业收入144.62亿元，同比增长28%；归属母公司净利润6.16亿元，同比增长172.29%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3341.94万元，同比增长110.85%。
近7日股价下跌0.69%，2025年股价下跌-14.84%。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
通富微电：芯片封装龙头，2024年通富微电实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属母公司净利润6.78亿元，同比增长299.9%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为6.21亿元，同比增长944.13%。
近7日股价上涨2.87%，2025年股价下跌-3.5%。
晶方科技：芯片封装龙头，公司2023年实现营业收入9.13亿元，同比增长-17.43%；归属母公司净利润1.5亿元，同比增长-34.3%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.16亿元，同比增长-43.28%。
近7个交易日，晶方科技下跌0.9%，最高价为28.4元，总市值下跌了1.76亿元，2025年来上涨6.08%。
长电科技：芯片封装龙头，长电科技2024年实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%；归属母公司净利润16.1亿元，同比增长9.44%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为15.48亿元，同比增长17.02%。
在近7个交易日中，长电科技有5天上涨，期间整体上涨0.91%，最高价为36.12元，最低价为34.46元。和7个交易日前相比，长电科技的市值上涨了5.73亿元。
芯片封装概念其他的还有：
亨通光电：8月15日盘中消息，亨通光电涨2.68%，最新报18.070元，成交金额15.59亿元，换手率3.53%，振幅涨2.9%。
大恒科技：截止8月15日14时25分大恒科技（600288）涨1.66%，报12.880元/股，3日内股价下跌3.64%，换手率2.74%，成交额1.53亿元。
博威合金：8月15日午后消息，博威合金开盘报25.29元，截至14时25分，该股涨2.97%，报25.790元，总市值为209.29亿元，PE为14.91。
宁波精达：8月15日宁波精达3日内股价下跌0.99%，截至14时25分，该股报9.210元涨1.87%，成交7756.49万元，换手率1.92%。
快克智能：8月15日，快克智能开盘报价27.98元，收盘于27.590元，涨0.22%。今年来涨幅上涨16.35%，总市值为69.99亿元。
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