芯片封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头有：
三佳科技600520：芯片封装龙头股
回顾近7个交易日，三佳科技有3天上涨。期间整体上涨0.17%，最高价为29.29元，最低价为29.92元，总成交量3070.39万手。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
8月15日消息，三佳科技主力资金净流出524.84万元，超大单资金净流入30.92万元，散户资金净流出97.35万元。
华天科技002185：芯片封装龙头股
回顾近7个交易日，华天科技有5天上涨。期间整体上涨0.97%，最高价为10.14元，最低价为10.36元，总成交量4.74亿手。
8月15日消息，华天科技主力净流入2267.95万元，超大单净流入3203.79万元，散户净流入726.21万元。
晶方科技603005：芯片封装龙头股
晶方科技近7个交易日，期间整体上涨1.34%，最高价为29.98元，最低价为31.18元，总成交量3.03亿手。2025年来上涨7.92%。
8月15日该股主力净入1029.27万元，其中资金流入方面：超大单净入1.09亿元，大单净入2.74亿元，中单净入3.57亿元，散户净入3.17亿元；资金流出方面：超大单净出1.14亿元，大单净出2.59亿元，中单净出3.72亿元，散户净出3.12亿元。
亨通光电600487：近7个交易日，亨通光电上涨11.47%，最高价为15.9元，总市值上涨了51.31亿元，2025年来上涨5.07%。
大恒科技600288：近7个交易日，大恒科技下跌6.23%，最高价为12.98元，总市值下跌了3.49亿元，2025年来上涨33.49%。
博威合金601137：近7日股价上涨28.67%，2025年股价上涨22.61%。
宁波精达603088：回顾近7个交易日，宁波精达有3天上涨。期间整体上涨0.54%，最高价为9.14元，最低价为9.43元，总成交量7003.27万手。
快克智能603203：近7个交易日，快克智能下跌1.33%，最高价为27.99元，总市值下跌了9385.46万元，下跌了1.33%。
利扬芯片688135：利扬芯片近7个交易日，期间整体上涨3.13%，最高价为22元，最低价为24.57元，总成交量7594.55万手。2025年来上涨13.86%。
联瑞新材688300：近7个交易日，联瑞新材上涨7.46%，最高价为52.96元，总市值上涨了10.53亿元，2025年来下跌-10.22%。
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