碳化硅企业龙头：共四只！（收藏好）（2025/8/15）

宇环数控：龙头股，

在总资产收益率方面，从2021年到2024年，分别为7.43%、5.25%、5.96%、1.06%。

近30日股价上涨6.61%，2025年股价上涨25.36%。

2023年8月7日回复称，碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削等工序，已有部分样机推出，正在打样测试中。

东尼电子：龙头股，

在净利率方面，公司从2021年到2024年，分别为2.5%、4.06%、-45.3%、-1.93%。

回顾近30个交易日，东尼电子股价下跌8.77%，总市值下跌了1.3亿，当前市值为43.72亿元。2025年股价上涨9.14%。

公司于2021年4月12日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6387.76万股，募资不超5亿元用于年产12万片碳化硅半导体材料项目、年产1亿对新能源软包动力电池用极耳项目和补充流动资金。年产12万片碳化硅半导体材料项目总投资4.7亿元，将年产12万片碳化硅半导体材料。

天岳先进：龙头股，

在营业总收入同比增长方面，天岳先进从2021年到2024年，分别为16.25%、-15.56%、199.9%、41.37%。

近30日股价上涨11.2%，2025年股价上涨20.67%。

楚江新材：龙头股，

在营业总收入同比增长方面，公司从2021年到2024年，分别为62.57%、8.69%、14.08%、16.06%。

近30日楚江新材股价上涨8.59%，最高价为10.25元，2025年股价上涨20%。

碳化硅概念股其他的还有：

海特高新：2020年12月28日回复称公司目前已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等在内的6大类工艺产品的研发，提供四类集成电路制程技术包括GaAs工艺的PHEMT、GaN工艺的PHEMT、HBT、无源集成等产品，产品广泛应用于5G移动通信、AI人工智能、雷达、光纤通讯等领域。

苏州固锝：2021年6月17日回复称公司SiC目前处于小批量试产阶段。

利欧股份：公司联合境外专业人士成立合资公司，公司持股20%，合作项目产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT。

通富微电：2021年6月18日回复称公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务。

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