太辰光（300570）：光芯片龙头股，从太辰光近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为10.65亿元，过去三年营业总收入最低为2023年的8.85亿元，最高为2024年的13.78亿元。
CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。
太辰光在近30日股价上涨23.22%，最高价为139.96元，最低价为91.21元。当前市值为271.58亿元，2025年股价上涨39.26%。
华工科技（000988）：光芯片龙头股，从近三年营业总收入来看，公司近三年营业总收入均值为113.43亿元，过去三年营业总收入最低为2023年的103.1亿元，最高为2022年的120.11亿元。
公司正在加紧研发核心芯片技术，目前已做好大规模量产准备，预计10G光芯片将于今年下半年量产，5G应用光芯片将于2019年量产，填补国内空白。
回顾近30个交易日，华工科技股价上涨11.12%，最高价为53.2元，当前市值为522.86亿元。
华西股份（000936）：光芯片龙头股，从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为30.16亿元，过去三年营业总收入最低为2023年的28.58亿元，最高为2024年的32.61亿元。
回顾近30个交易日，华西股份上涨6%，最高价为7.45元，总成交量5.41亿手。
光芯片股票其他的还有：
德明利（001309）：近7个交易日，德明利上涨5.24%，最高价为86.25元，总市值上涨了11.03亿元，上涨了5.24%。2020年6月成立全资子公司德明利光电，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大项目立项，目前处于产业化应用探索阶段。
兆驰股份（002429）：近7日兆驰股份股价上涨2.37%，2025年股价下跌-24.3%，最高价为4.71元，市值为219.56亿元。公司2011年进入LED领域，已实现LED上游芯片、中游封装、下游照明应用的全产业链布局。LED芯片板块完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程，为客户提供全面的芯片解决方案，可提供蓝绿光和红黄光芯片，产品分类包括大圆片、正装产品、倒装产品、高压产品等，可应用于LED照明、背光、显示、植物照明、红外监控、生理医学等领域。公司芯片项目拥有全球最大的单一主体厂房，蓝绿光芯片月产能达50-60万片4寸片，位于全球前二，2020年年底已实现满产满销；10万片4寸片红黄光芯片一期项目将分两批投产，2021年投产的计划月产能为5万片4寸片，产能位居行业前三。LED封装板块定位于LED照明、背光和显示三大主流应用领域，照明产品包括光源和模组；背光产品包括电视背光和手机背光，产品全面覆盖直下式背光、侧入式背光、高端机型MiniLED背光、量子点、高色域、护眼、区域调光等应用；显示产品应用于LED直显，并提前布局P0.6~1.0的MiniLED显示产品。LED封装板块拥有超过2400条生产线，未来将持续扩大产能，业务规模排名行业前列。
国星光电（002449）：近7日股价上涨0.11%，2025年股价下跌-44.89%。公司旗下全资子公司国星半导体主要业务包括蓝宝石氮化镓基及硅基衬底为基材的LED芯片，氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片，数码用芯片，白光照明芯片，车灯用大功率倒装芯片，UVA紫光芯片等。
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