据南方财富网概念查询工具数据显示，A股2025年芯片封装上市龙头企业名单
朗迪集团：芯片封装龙头股，
近7个交易日，朗迪集团上涨0.73%，最高价为18.19元，总市值上涨了2599.12万元，2025年来上涨17.53%。
同兴达：芯片封装龙头股，
近7个交易日，同兴达上涨2.74%，最高价为15.1元，总市值上涨了1.41亿元，上涨了2.74%。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：8月19日，亨通光电(600487)下午三点收盘股价报18.660元，涨3.55%，市值为460.29亿元，换手率5.88%，当日成交额26.77亿元。
大恒科技：8月19日收盘短讯，大恒科技股价15时跌1.61%，报价12.850元，市值达到56.13亿。
博威合金：8月19日收盘消息，博威合金截至15点收盘，该股报26.350元，涨1.46%，7日内股价上涨23.49%，总市值为214.33亿元。
宁波精达：8月19日讯息，宁波精达3日内股价上涨8.61%，市值为50.74亿元，涨6.54%，最新报10.100元。
快克智能：8月19日15时，快克智能(603203)出现异动，股价涨6.05%。截至发稿，该股报价29.850元，换手率4.21%，成交额3.1亿元，流通市值为75.72亿元。
利扬芯片：8月19日收盘消息，利扬芯片开盘报价23元，收盘于22.730元，成交额1.62亿元。
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