2025年芯片封装龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股有：
长电科技（600584）：
芯片封装龙头，
市值676亿，为RISC-V芯片封装测试。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨9.3%，总市值上涨了13.6亿，当前市值为650.09亿元。2025年股价下跌-12.47%。
晶方科技（603005）：
芯片封装龙头，
晶方科技在近30日股价上涨13.14%，最高价为32.08元，最低价为27.11元。当前市值为204亿元，2025年股价上涨9.69%。
通富微电（002156）：
芯片封装龙头，
近30日股价上涨13.47%，2025年股价下跌-2.6%。
芯片封装板块概念股其他的还有：
大港股份（002077）：子公司艾科半导体专注集成电路测试服务和射频测试设备，孙公司苏州科阳具备8英寸晶圆级芯片封装技术规模量产能力。
中京电子（002579）：公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。
深南电路（002916）：公司从事中高端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）等领域。公司是中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。公司在全球PCB行业排名第八。
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