据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年集成电路封装概念龙头股有：
晶方科技603005：集成电路封装龙头股。
8月20日消息，晶方科技资金净流出6234.67万元，超大单净流出2236.41万元，换手率6.83%，成交金额13.9亿元。
8月20日收盘最新消息，晶方科技7日内股价上涨3.62%，截至收盘，该股涨1.5%报31.750元。
长电科技600584：集成电路封装龙头股。
8月20日该股主力净入4.19亿元，其中资金流入方面：超大单净入7.09亿元，大单净入8.27亿元，中单净入9.39亿元，散户净入7.65亿元；资金流出方面：超大单净出4.08亿元，大单净出7.09亿元，中单净出11.45亿元，散户净出9.78亿元。
8月20日收盘消息，长电科技最新报价37.700元，涨3.77%，3日内股价上涨2.12%；今年来涨幅下跌-8.38%，市盈率为41.89。
通富微电002156：集成电路封装龙头股。
8月20日消息，资金净流入2575.83万元，超大单净流入1111.85万元，成交金额22.09亿元。
8月20日收盘最新消息，通富微电5日内股价上涨2.56%，截至收盘，该股报29.300元涨1.74%。
集成电路封装概念股其他的还有：
士兰微：8月20日消息，士兰微5日内股价上涨4.88%，今年来涨幅上涨7.89%，最新报28.250元，市盈率为217.31。
气派科技：截至发稿，气派科技（688216）跌0.66%，报26.180元，成交额7346.12万元，换手率2.69%，振幅涨1.43%。
大港股份：8月19日消息，大港股份开盘报14.5元，截至下午3点收盘，该股跌0.34%，报14.680元。换手率3.95%，振幅涨1.52%。
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