A股:MEMS上市公司龙头股票，名单收好！（附股）（2025年8月）

MEMS上市公司龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，MEMS上市公司龙头股票有：

联创光电：MEMS龙头。8月22日消息，联创光电截至15点收盘，该股涨1.61%，报64.520元；5日内股价下跌0.79%，市值为292.61亿元。

华灿光电：MEMS龙头。8月22日华灿光电消息，7日内股价上涨20.55%，该股最新报9.730元涨0.93%，成交总金额12.16亿元，市值为157.92亿元。

积极布局MEMS领域，子公司美新半导体国内唯一具有车规级的加速度计及地磁传感器芯片的公司，其汽车传感器已进入通用、马自达等国际汽车厂商，并早已实现与合作厂商的大批量供货。

MEMS概念股其他的还有：

盾安环境：盾安环境（002011）3日内股价2天下跌，下跌1.66%，最新报13.27元，2025年来上涨18.54%。公司旗下控股子公司盾安传感是一家传感器研发生产商，业务涵盖MEMS传感器在汽车、暖通空调与制冷、工业、医疗、能源、航天等领域的应用与销售，此外还为用户提供相应的解决方案，主要产品包括电动车真空控制器、进气歧管压力传感器、气压传感器等。

航天电器：近3日航天电器股价上涨0.04%，总市值上涨了3.51亿元，当前市值为232.04亿元。2025年股价上涨4.69%。2013年8月，公司在互动平台表示目前公司MEMS传感器产品已有小批量供货。MEMS即微机电系统，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成，尺寸通常在毫米或微米级。包括速度、压力、湿度、加速度、气体、磁、光、声、生物、化学等各种传感器，是各种自动化装置的神经元应用领域广泛。

大港股份：近3日大港股份股价上涨3.66%，总市值上涨了2.96亿元，当前市值为87.11亿元。2025年股价上涨2.27%。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

苏州固锝：在近3个交易日中，苏州固锝有3天上涨，期间整体上涨2.99%，最高价为10.71元，最低价为10.25元。和3个交易日前相比，苏州固锝的市值上涨了2.59亿元。规模化生产物联网领域各种新型传感器；拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术。

通富微电：在近3个交易日中，通富微电有2天上涨，期间整体上涨4.73%，最高价为30.48元，最低价为28.79元。和3个交易日前相比，通富微电的市值上涨了21.7亿元。公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。

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